A megmunkáló lézer hullámhosszán erősen reflektáló anyagok megmunkálásakor tekintetbe kell venni, hogy az energia csak kis része hasznosul, a többi visszaverődik. Jelen esetben az 1070 nm-es hullámhosszon a réz és az ezüst számít ilyen anyagnak. A nyomtatott áramköri lemezek fúrásakor a rézréteget is át kell fúrni. Sokszor előnyös, hogy az erősen reflektáló anyagba kisebb furatokat lehet készíteni éppen a rossz energiahasznosítás miatt. Természetesen az egyimpulzusos, lézersugaras fúráskor a fókuszpozíciónak is nagy szerepe van: a fókuszált lézernyaláb fókuszában lehet a legki-sebb, tőle távolodva nagyobb átmérőjű furatokat készíteni.
The laser processing of the materials which are highly reflecting at laser wavelength is not easy. We have to take into account that only a small part of the energy is absorbed, the main part is reflected. In this article we examine the laser processing of highly reflecting copper and silver at 1070 nm wavelength. In laser drilling of printed circuit boards it is necessary to drill copper layer as well. In highly reflecting materials we can drill smaller holes because the low energy efficiency. Naturally in single pulse laser drilling the focus position has got a key role: at the focal spot of the focused laser beam makes smaller diameter holes, far from the focal spot it makes higher diameter holes.
